近日，美国政府宣布，美国商务部与惠普公司签署了初步条款备忘录（PMT），并将根据《芯片和科学法案》向惠普提供5,000万美元的直接资金支持。拟议的资金将用于支持惠普在俄勒冈州科瓦利斯的现有设施和现代化改造，该设施涵盖了从研发活动到商业生产运营的各个环节。惠普在微流控和微机电系统（MEMS）方面拥有独特专长，为提高基于半导体的硬件性能和效率提供了创新途径。此外，拟议的资金还将用于支持硅器件的制造，这些硅器件是生命科学实验室设备的关键部件，广泛应用于药物发现、单细胞研究和细胞株开发等领域。此外，惠普还开放了科瓦利斯园区，旨在与学术机构和初创公司合作研发，建立从实验室到晶圆厂的生态系统。